华虹宏力半导体（Hua Hong Grace Semiconductor Limited）公布截至2026年6月30日止六个月的未经审计业绩。期内公司收入录得13.78亿美元，同比增长24.5%，创历史新高；毛利2.04亿美元，增幅83.2%，毛利率由去年同期的10.1%升至14.8%。

期内归属于母公司股东的净利润为5,957万美元，较去年同期的1,170万美元增长4.09倍；由于非控股权益亏损7,296万美元，集团整体净亏损1,339万美元，同比减亏84.2%。

成本端，销售成本随出货量与折旧上升至11.74亿美元，同比增加17.9%。财务费用5,710万美元，同比上升37.4%，主要因银行借款增加。

现金及流动性方面，截至6月底，集团持有现金及现金等价物45.32亿美元，同比减少7.4%。期内经营活动净现金流4.68亿美元，同比翻番；资本开支12.81亿美元，主要用于12英寸无锡二期（Fab 9）产能建设。期末有息银行借款35.68亿美元，较去年底增加11.8%。

资产负债表显示，总资产120.52亿美元；净资产96.97亿美元，同比增长5.8%；资产负债率由27.3%降至24.3%。

业务进展上，公司表示，无锡二期项目月产8.3万片12英寸产能所需设备已在6月底全部搬入，计划于三季度末达产；并购上海华力微电子97.4988%股权的交易已获中国证监会注册通过，预计三季度完成交割，将进一步扩大12英寸产能。

董事会基于行业景气和资本开支计划，决定2026年中期不派息。

公司称，下半年将继续推进产能扩张、工艺创新与降本增效，抓住全球AI基础设施带来的成熟制程与特色工艺需求增长机遇。